SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

우양주식

22일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면도쿄금융시장에서오후2시36분현재10년물일본국채금리는전일대비0.34bp오른0.7436%에거래됐다.

항셍지수종목

6개월물은전장보다0.10원오른-13.60원을기록했다.

크린앤사이언스주식

연준은인플레이션이"지난1년간완화됐으나여전히높은수준을유지하고있다"는표현을유지해인플레이션이높다는평가도유지했다.

e-future주가

이에국회에서는지난해12월금융회사의지배구조에관한법률(지배구조법)개정안을통과시켰다.

베트남주가폭락

지표가이전망대로1월보다둔화한다면시장은안도할수있다.

▲[글로벌차트]'H4L'에힘실릴까…고개드는연준중립금리